Медно фосфорный припой с низким содержанием серебра обладает хорошими текучими свойствами и капиллярностью, подходит для заполнения широких зазоров. Применяется для пайки меди и медных сплавов, оловянной бронзы и латуни. При пайке медных сплавов желательно использование флюс-пасты с содержанием серебра. Пайка осуществляется при температурах рабочей среды от -60 до +150. Не использовать в сернистой среде и при пайке Fe и Ni-сплавов. Подходит для газовой пайки а так же индукционным и резистивным нагревом.
Химический состав P 6.8-7.5 %. Ag 1.7-1.9%, Cu остальное
Химический состав P 6.8-7.5 %. Ag 1.7-1.9%, Cu остальное
Наличие